高导热灌封胶/HW-P200/2.0W/m-k导热率
材料简介：
HW-P200导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度导热灌封胶，1:1的混合比例，室温固化，世界上同等粘度导热灌封胶中它的导热性能做到了很好，它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性，还保留了所必需的与硅相关的灌封胶特性。
特点/优势：
• 高导热－世界上(同等粘度下)导热系数 2.0W/m-k
• 低粘度－与其它高导热性材料相比，粘度较低，组件的封装更容易
• 低应力－在其固化时，收缩率和组件应力较低
• 耐久性－由加成固化聚合物组成，在受限空间受热也不会解聚①
• 耐高温－具有良好的高温耐受性,固化后的系统可抵抗高达200℃的持续工作温度
• 减轻高频噪音－可以帮助减轻高频噪音
• UL 阻燃等级－具有优良的的阻燃性，获得 UL 94 V-0 认证。
①解聚：降解是分子量减小的过程,不限定生成的物质是什么. 解聚则是限制生成单体.也就是说,如果生成的大多数是单体,则称为解聚.如果生成的只是少量单体,而大多是其他物质,则称为降解. 即,解聚是降解的一个特殊类型.
▲车载充电器,DC/AC DC/DC
▲Power大功率电源模块
▲传感器、功率模块
▲动力电池组(包)、BMS
▲汽车电机
▲光伏智能优化控制器
▲光纤激光器
▲其他需要导热灌注封装的应用场合
典型参数：
型号
HW-P200
导热系数W/mK
2.1
粘度 cps
7500
密度 g/cm3
2.8
硬度 Shore A
50
抗拉强度 Psi
100
操作时间 mins
30
固化时间 @80℃ mins
30